半導體晶圓打標應用
2022-11-18 09:44
半導體制造業發展迅速，高集成度和高性能的半導體晶圓需求不斷增長，玻璃和藍寶石等材料作為襯底材料被廣泛用于半導體晶圓領域。隨著激光技術的不斷革新，激光技術作為一種優勢明顯的加工工藝已經深入半導體行業，銀湖激光在半導體行業中的玻璃、藍寶石、陶瓷等脆性材料精密鉆孔和切割領域，已取得成功應用。
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半導體制造業發展迅速，高集成度和高性能的半導體晶圓需求不斷增長，玻璃和藍寶石等材料作為襯底材料被廣泛用于半導體晶圓領域。隨著激光技術的不斷革新，激光技術作為一種優勢明顯的加工工藝已經深入半導體行業，銀湖激光在半導體行業中的玻璃、藍寶石、陶瓷等脆性材料精密鉆孔和切割領域，已取得成功應用。